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（中央社記者鍾榮峰台北29日電）封測大廠日月光財務長董宏思表示，第2季可望開始回溫，期待系統級封裝（SiP） 下半年回溫，今年資本支出規模將略高於去年。
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董宏思指出，價格變數已經在第1季反應完個人信貸記錄 畢，第桃園小額借款2萬高雄汽車借錢免留車 2季價格預期不會有太大的變動，目前看來系統級封裝（SiP）表現相對疲軟，期待下半年回溫，目前庫存水位已經回到健康的水準。
信用代款 展望第2季產品應用表現，董宏思預期，第2季通訊應用可能相對趨緩，工業應用產品相對穩健。(快速借錢)南投借錢管道
董宏思表示，第2季開始可望回溫，雲林小額借款5萬 第2季半導體封測部份業績也可望回溫，希望回到去年第4季水準。
展望第2季稼動率，董宏思預期，第2季封裝產品產能利用率超過7成，有機會達到高位數區間，測試稼動率會比7成澎湖銀行貸款試算 出頭要好一些。
債務整合資訊網 展望今年資本支出，董宏思預期，今年整體資本支出規嘉義二胎房貸 模會高於去年。
董宏思表示，下半年資本支出項目以車貸利息試算 凸塊晶圓（Bumping）和扇出型（Fan-out） 封裝為主。
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董宏思表示，持續在扇出型封裝領域增加技術能量，預期今年不會有太宜蘭借錢借貸 大意義的產量，預估明年才會有較具意義的產量。1050429
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